Di động: Thiết kế nhỏ gọn, dễ dàng di chuyển và khắc trực tiếp lên các vật liệu lớn mà không cần phải di chuyển sản phẩm đến máy.
Tốc độ và độ chính xác cao: Giống như các loại máy khắc laser sợi quang khác, máy này cũng có khả năng khắc với độ chính xác cao và tốc độ nhanh.
Không cần vật liệu tiêu hao: Máy laser sợi quang không cần sử dụng mực, dao cắt hay bất kỳ vật liệu tiêu hao nào, giúp tiết kiệm chi phí vận hành.
Khả năng khắc sâu: Có thể khắc sâu vào các vật liệu cứng như kim loại mà không làm hư hại sản phẩm.
Không cần bảo dưỡng nhiều: Độ bền của nguồn laser sợi quang cao, giúp giảm thiểu chi phí bảo dưỡng.
Thông số kỹ thuật phổ biến:
Công suất laser: Thường từ 20W, 30W, 50W, 100W, tùy thuộc vào nhu cầu ứng dụng.
Bước sóng laser: 1064 nm (cho laser sợi quang).
Tốc độ khắc: 7.000 mm/s hoặc hơn, tùy thuộc vào công suất.
Kích thước vùng làm việc: 100mm x 100mm, 200mm x 200mm, hoặc lớn hơn.
Tuổi thọ nguồn laser: Khoảng 100.000 giờ.
Độ chính xác: ±0.001 mm.
Điện áp hoạt động: 110V – 240V, 50Hz / 60Hz.
Phụ kiện kèm theo máy khắc laser sợi quang cầm tay:
Nguồn laser sợi quang: Bộ phận phát ra tia laser, thường có tuổi thọ rất cao.
Đầu khắc cầm tay: Bộ phận cầm tay để điều khiển tia laser trực tiếp lên sản phẩm, giúp dễ dàng thao tác trên các sản phẩm có kích thước lớn hoặc khó di chuyển.
Hệ thống làm mát: Thường là hệ thống làm mát bằng gió, giúp duy trì nhiệt độ ổn định.
Bộ điều khiển và phần mềm: Phần mềm đi kèm để điều khiển quá trình khắc và cài đặt các thông số kỹ thuật.
Kính bảo hộ laser: Để bảo vệ mắt người vận hành khỏi ánh sáng laser có thể gây hại.
Ứng dụng của máy khắc laser sợi quang cầm tay:
Khắc trên các bề mặt lớn: Khắc trực tiếp trên các bề mặt kim loại lớn như vỏ máy móc, linh kiện lớn, hoặc các sản phẩm công nghiệp.
Khắc mã vạch, số sê-ri, và logo: Trên các vật liệu kim loại trong ngành sản xuất, cơ khí, điện tử.
Chế tác trang sức: Khắc logo, ký tự, hoặc họa tiết lên trang sức kim loại.
Ngành công nghiệp ô tô: Khắc mã vạch hoặc số khung lên các bộ phận xe hơi mà không cần phải di chuyển sản phẩm.